日前，中国航天科工二院25所发布“精导芯”一号，多模SOC芯片自主研发成功。该芯片可应用于多个型号，标志着25所完全掌握精导产品微系统自主知识产权，彻底打破国外垄断，实现核心产品自主可控，走向自主发展之路。

       “精导芯”一号包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功能，可代替四块电路板构成的系统，满足某系列多型号产品信息处理的需求，具有良好的通用性。为了保证流片生产一次成功，研制团队历时6个月，连续作战，对各项指标一一验证。型号产品使用该芯片后，体积和重量可减少70%以上、功耗降低90%，同时实现性能的大幅提升。

       致力于打造“精导芯”的SOC技术研究团队，坚持“设计一款，论证多款”的理念，建立了SOC开发和验证工具环境，形成了完整的研发体系。目前，团队以百倍的信心投入到新一代产品的研发中。新一代产品将兼容更多领域型号，采用目前业界先进的异构多核架构，研制水平达到国内一流、国际先进，进一步促进了25所产品的技术革新和更新换代。

       国产自主弹载SOC芯片的研发是未来发展的必经之路。“精导芯”一号的研制，是25所在精导产品微系统化道路上迈出的坚实一步。瞄准图像处理、多模成像、目标识别等应用领域，25所将研制性能更加强大的“精导芯”，全面推进精导产品微系统化。